ADNOL TM TS - Antioxidans

ADNOL ist unsere Marke für Prozessstabilisatoren/ Langzeithitzestabilisatoren in der Kunststoffverarbeitung. Ob bei der Herstellung, dem Compoundieren, oder dem Recycling von Polyamiden - für alle Anwendungen haben wir eine Lösung in unserem modularen Rezepturen.

Technische Daten für ADNOL TSPC:

Optimierung der Stabilisierungswirkung

Polyamide werden für Hochtemperaturanwendungen „seit Urzeiten“ wirkungsvoll durch CuJ/KJ-Abmischungen stabilisiert. In der Zwischenzeit wurden Alternativen entwickelt, wobei besonders die Frage gestellt wurde, welches Verhältnis Kupfer zu Jod für eine optimale Stabilisierungswirkung notwendig ist. Dies ist auch immer eine Preisfrage, die Jod-Preise sind in der Vergangenheit teilweise stark gestiegen.

Liquichem bietet mit ADNOL TSPC mehrere Stabilisatoren an, in denen das Verhältnis CuJ/KJ bzw. NaJ nur 1:6 ist im Vergleich zu Wettbewerbsprodukten mit einem Verhältnis 1:8. Die Typen ADNOL TSPC 55 und ADNOL TSPC 70 enthalten eine Kombination aus Jodid und Bromid.

Optimierung des Salzanteils

Ein weiteres Entwicklungsziel war, den Anteil an salzartigen Additiven im Polyamid möglichst niedrig zu halten, da hierdurch Gebrauchseigenschaften des Polyamides beeinträchtigt werden, z.B. in Elektroanwendungen (Kriechstromfestigkeit). Auf Grundlage von Bayer-Patenten (1968) wurden die Kupferkomplex-Stabilisatoren von traditionsreichen Marktbegleitern entwickelt, in denen organische Halogenverbindungen anstelle der Halogensalze verwendet werden. Diese Produkte haben sich auch seit Jahrzehnten erfolgreich in vielen Anwendungen etabliert. Aufgrund der geänderten Marktanforderungen besteht aber auch hier ein Verbesserungspotential, was durch einen neuen von Liquichem angebotenen Cu-Stabilisator mit sehr geringem Halogenanteil  gezeigt werden kann. Im direkten Vergleich mit den oben genannten Typen wurden bei Wärmealterungsversuchen vergleichbare Ergebnisse gefunden. Liquichem wird diesen zukunftsweisenden Vertreter der nächsten Generation in den Markt einführen (ADNOL TSPC 20, Präparation in Wachs-Pellets, 2-5 mm, Zugabe 0,2 % für 100 ppm Cu).

Handhabung und Darreichungsform

ADNOL ist ein hochfeines Pulver mit Korngrößen von 5µ bis 100µ.

Die ADNOL- Stabilisatoren können auch als staubfreie Granulate angeboten werden.

Ob durch Kompaktierung des Pulvers und Einstellung auf ein Kornspektrum von 2-5 mm, oder das Einbringen in einen Wachsträger, der gleichzeitig als Prozesshilfsmittel dienen kann.

Ergebnisse Wärmealterung

Aktuell liegen Untersuchungsergebnisse der letzten 2 Jahre vor, wo die Wirksamkeit verschiedener marktüblicher Kupferstabilisatoren in PA66 GF30 bei 180°C ermittelt wurde.  Die Messungen wurden zur besseren Vergleichbarkeit mit der jeweils gleichen Menge von 100 ppm Cu = 300 ppm CuJ  ausgeführt. Dabei hat sich gezeigt, daß

  1. Bei einem Mischungsverhältnis CuJ/KJ von 1 : 6 in ADNOL TSPC 20 gleich gute Ergebnisse erzielt werden wie bei Wettbewerbsprodukt mit einem Verhältnis von 1 : 8.
  2. Die Typen ADNOL TSPC 70 und ADNOL TSPC 55, in denen KJ teilweise durch KBr ersetzt wurde (Cu/Halogen  = 1:12) sind im 3000 std.-Test genauso wirksam wie die reinen Jodid-basierten Typen. ADNOL TSPC 55 wird mit nur 0,2 % zugegeben, bietet also insgesamt das beste Preis-Leistungs-Verhältnis, ist also auch dem ADNOL TSPC 70 vorzuziehen.
  3. Das neueste Entwicklungsprodukt „ADNOL TSPC 20“ ergibt im direkten Vergleich mit den klassischen Cu/Halogen-Stabilisatoren vergleichbar gute Ergebnisse.
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